全球半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，ASMADE 卓興半導體憑借深厚的技術積累和持續(xù)的創(chuàng)新精神，在半導體封裝設備領域脫穎而出，成為一顆備受矚目的新星。近期，ASMADE 卓興半導體董事長曾義強接受專訪，詳細介紹了公司在技術研發(fā)、市場拓展及未來規(guī)劃等方面的布局與進展，全面展示了其在半導體封裝領域的創(chuàng)新成果。

聚焦新興市場，堅持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展

ASMADE 卓興半導體將目光聚焦于半導體行業(yè)的新興市場，而非傳統(tǒng)成熟領域。當前，半導體新興市場主要集中在三個方向：一是以 AI 算力為核心的芯片市場，涵蓋 GPU、HBM 等高性能芯片；二是與新能源相關的芯片市場，如 MOS、IGBT 等；三是信息交互領域的芯片市場，例如高清顯示等。這些新興市場正推動封裝工藝和設備的變革，呈現(xiàn)出多芯片集成封裝、減少打線、追求高性能低成本封裝方案的趨勢。

以 Mini LED 為例，如今一塊基板上可封裝數(shù)萬甚至十幾萬顆芯片。減少打線工藝（如倒裝 COB 技術）可有效規(guī)避傳統(tǒng)工藝的不確定性。而高性能低成本的封裝方案則是各大廠商的共同追求。ASMADE 卓興半導體敏銳洞察這些趨勢，針對功率器件封裝推出 CLIP 生產(chǎn)線，針對多芯片集成封裝推出多物料轉(zhuǎn)塔式封裝設備，這些創(chuàng)新產(chǎn)品均為行業(yè)首創(chuàng)，彰顯了其在泛半導體設備領域的強大研發(fā)實力。

引領第三代半導體封裝潮流

以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代半導體材料，因其獨特優(yōu)勢在新能源汽車、光儲充等領域備受青睞。然而，傳統(tǒng)封裝工藝無法充分發(fā)揮這些材料的特性，因此需要新的工藝和界面材料。ASMADE 卓興半導體開發(fā)了以納米銀為主焊材的專用貼裝設備，兼顧壓力、溫度、Bonding 時間和貼合精度等工藝要求，實現(xiàn)最佳成本效益比。公司已研發(fā)出一系列貼裝方案，包括 CLIP 封裝線、半導體刷膠機和真空甲酸熔接設備等，專為碳化硅貼裝設計。

這些設備具有顯著優(yōu)勢：一是高效率，采用轉(zhuǎn)塔式結構，在保障精度的同時大幅提升效率；二是混合 Bonding，通過定點加溫和加力的邦頭實現(xiàn)精準溫度控制和大范圍壓力調(diào)節(jié)；三是平滑力控，邦頭壓力曲線靈活且平穩(wěn)。在產(chǎn)業(yè)追求大尺寸晶圓的趨勢下，ASMADE 卓興半導體的創(chuàng)新摩天輪結構有效解決了傳統(tǒng)貼裝方式效率低下的問題。

加速國產(chǎn)化進程，釋放原創(chuàng)價值

在國際經(jīng)濟形勢復雜、國產(chǎn)化需求迫切的背景下，ASMADE 卓興半導體從源頭發(fā)力，提升設備的原創(chuàng)含金量。董事長曾義強表示，公司的核心技術團隊由工藝、控制和結構三部分組成，通過深入研究工藝痛點，反復試驗并申請專利，最終實現(xiàn)設備制造。過去四年間，公司申請了 100 多項知識產(chǎn)權。

控制系統(tǒng)是設備的核心，ASMADE 卓興半導體在進入先進封裝設備領域時，率先自主研發(fā)控制系統(tǒng)。目前，公司設備的核心部件已基本實現(xiàn)自主可控，國產(chǎn)化率超過 90%。

精度與效率并重，拓展應用領域

在半導體貼裝領域，許多工藝對精度和效率要求極高，如激光雷達和光通訊模塊的封裝。ASMADE 卓興半導體的轉(zhuǎn)塔式貼裝設備融合了高精度和高效率，成功拓展到新應用領域。

其封裝設備精度可達 3 微米以內(nèi)，且不降低效率，已在傳感器和光模塊等領域得到應用。對于高精度、高效率要求的封裝領域，ASMADE 卓興半導體的設備具有廣闊的應用前景。

回顧過去，創(chuàng)新始終是 ASMADE 卓興半導體的核心競爭力。憑借持續(xù)的技術突破，公司在半導體封裝設備市場迅速崛起，并不斷拓展應用場景。展望未來，ASMADE 卓興半導體將繼續(xù)加大研發(fā)投入，聚焦新興市場，研發(fā)滿足未來需求的工藝和設備，提升長期競爭力，穩(wěn)步邁向長遠發(fā)展目標。