“人工智能技術(shù)快速發(fā)展、生成式人工智能從云端走向終端，正為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來新的成長(zhǎng)動(dòng)能。”

6月22日，在由芯謀研究主辦的2024第三屆IC NANSHA大會(huì)上，工業(yè)富聯(lián)董事長(zhǎng)鄭弘孟表示，在人工智能技術(shù)的演進(jìn)中，深層次發(fā)展體現(xiàn)在其正逐步從數(shù)據(jù)中心和云端向邊緣拓展，此背景下數(shù)量龐大的終端裝置算力升級(jí)促進(jìn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)。

鄭弘孟表示，人工智能技術(shù)正逐步向邊緣終端滲透，應(yīng)用包括AI智能手機(jī)、AI PC、自動(dòng)駕駛、智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域以及生物科學(xué)和醫(yī)療等方面，廣泛應(yīng)用將進(jìn)一步為生成式人工智能帶來技術(shù)演進(jìn)及商業(yè)機(jī)會(huì)。全球范圍內(nèi)領(lǐng)先的云服務(wù)提供商，均已開始積極布局并大力建設(shè)深層次人工智能的算力中心。

“AI發(fā)展從云端走向終端，廣泛的應(yīng)用及數(shù)量龐大的終端裝置算力升級(jí)將帶來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)需求。”在算力升級(jí)方面，鄭弘孟提到，2024年全球數(shù)據(jù)中心基建市場(chǎng)中，數(shù)據(jù)中心資本支出約為2600億美元，其中1970億美元投入到了設(shè)備支出，包含服務(wù)器、AI加速器、存儲(chǔ)、高速交換機(jī)、散熱系統(tǒng)，以及電源系統(tǒng)等；而隱于1970億美元設(shè)備資本支出幕后的就是半導(dǎo)體市場(chǎng)，包括CPU、GPU、交換機(jī)芯片、高速存儲(chǔ)、傳輸芯片，以及功率半導(dǎo)體等，支出規(guī)模達(dá)1200億美元，占據(jù)整個(gè)數(shù)據(jù)中心資本支出約45%左右。