近期，為期三天的第十二屆半導體設備與核心部件展示會（CSEAC 2024）在無錫太湖國際博覽中心圓滿落下帷幕。

阿爾西AIRSYS作為半導體行業中的制冷溫控解決方案提供商，攜行業先進的SEMI溫控產品與解決方案，璀璨亮相本次展會，得到眾多客戶的高度贊譽并達成合作意向。

近年來，半導體成為關乎國家經濟和現代化建設的戰略性產業，而半導體“設備”作為半導體產業中至關重要的角色，正面臨著本土半導體設備與核心部件國產化能力如何進一步提升的迫切問題。

本次展會以“設備擔重任，創芯闖征程”為主題，打造五大展區，六館聯動1000+企事業單位，涵蓋晶圓制造、封裝測試、核心部件、材料等領域，實現設計、制造、封測、設備及零部件的全產業鏈展會圖譜，國內外知名企業齊聚于此，共襄半導體行業的璀璨盛典，助力半導體企業助力企業搶灘新賽道，提升競爭力，為“中國芯”進程發展注入活力和動力。

作為一家為半導體制造、數據中心、電信通訊、醫療影像診斷和電力儲能行業等行業提供集咨詢、設計、產品、工程、運維和改造的全價值鏈服務的溫控解決方案提供商，阿爾西29年以來，從中國走向世界，為全球帶來中國制造的全新力量。

在半導體制造行業，阿爾西AIRSYS通過引進技術進行轉化，突破行業技術門檻，結合自主創新的冷卻技術，為國產芯片行業強勢助力。其針對半導體制造的溫控產品與解決方案，控制溫度可覆蓋-120℃-220℃，可適用于Litho，Etch，CVD，IMP，Diff等IC制造過程的溫控，為半導體制造帶來更加高效節能的優良性能，以裝備的力量賦能半導體企業核心競爭力。

隨著國產半導體產業的高速發展，國產半導體設備與核心部件的替代趨勢也將迎來進一步拉升。作為半導體溫控制冷領域的佼佼者，阿爾西本次參展，不僅是代表著溫控領域的先進解決方案，更是代表著國產制造品牌的發展典范。

未來，阿爾西AIRSYS將繼續展望全球化視野，發揮自身技術優勢，為國產半導體高質量發展注入先進驅動力。