近日，廣東省工業和信息化廳官網顯示，工業和信息化部公布了《第六批專精特新“小巨人”企業公示名單》，深圳市卓興半導體榮獲第六批國家級專精特新“小巨人”企業稱號。這一榮譽標志著卓興半導體在技術創新和市場競爭力方面的卓越表現。

專精特新“小巨人”企業是指在特定細分市場領域內，具有專業化、精細化、特色化和新穎化特點的中小企業。這些企業通常在技術創新、市場占有率、關鍵核心技術掌握以及質量效益方面表現突出，是國家為推動中小企業高質量發展而設立的重要榮譽。

作為一家專注于半導體設備研發與制造的高新技術企業，卓興半導體深耕行業20余年，聚焦先進封裝領域、功率器件封裝領域以及超高清顯示領域，始終堅持自主研發，已獲得多項自主知識產權，并在多個領域實現了技術突破，為廣大客戶提供了一站式半導體封裝制程整體解決方案。

值得一提的是，卓興半導體最新研發的全新倒裝COB封裝工藝以及行業首創的核心產品Mini LED像素固晶機榮登CCTV科教頻道，憑借其高效、智能、先進的技術，受到了業界人士的廣泛贊譽。

其中的倒裝COB封裝工藝，是為解決傳統LED芯片所帶來的分辨率低、畫面質量差等行業痛點而創新研發的全新工藝。只需通過印刷將焊接材料轉移到基板，便可將Mini LED芯片直接加工成顯示面板，讓同樣面積的屏幕得以排放更多LED芯片，進而實現顯示畫面的大幅提升。

本次榮獲專精特新“小巨人”稱號，不僅是對卓興半導體技術實力的認可，也是對其持續創新精神的肯定。未來，卓興半導體將繼續繼續秉承“商業向善、真誠務實、科技創新、匠心卓越”的價值觀，致力于自主研發，通過更優質的產品和服務，推動國產半導體技術的發展，為行業貢獻更多創新成果。