韓國領(lǐng)先的電子零部件制造商三星電機公司計劃在2025年開始向現(xiàn)代汽車公司和起亞公司大量供應汽車攝像頭模塊的混合鏡頭。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士周日透露，三星還計劃大幅增加人工智能芯片中使用的汽車多層陶瓷電容器(MLCC)和高性能倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA)基板的產(chǎn)量。

消息人士稱，隨著該公司正努力從智能手機零部件制造商轉(zhuǎn)型為一家專注于汽車零部件和人工智能零部件的公司，汽車MLCC很快將占其整個陶瓷電容器產(chǎn)量的至少四分之一。

該公司計劃明年大規(guī)模生產(chǎn)的汽車混合透鏡結(jié)合了玻璃透鏡和塑料透鏡的優(yōu)點，玻璃透鏡性能良好，但價格昂貴且易碎，塑料透鏡更便宜、更輕，但變形風險很高。

三星的新產(chǎn)品擁有2000小時的連續(xù)拍攝時間，是現(xiàn)有產(chǎn)品的1.5倍。

消息人士稱，該公司將首先向現(xiàn)代汽車和起亞供應新產(chǎn)品，隨后將擴展到其他全球汽車制造商。

隨著電動汽車的日益普及，對汽車攝像頭模塊的需求正在迅速增長，電動汽車通常需要更多的監(jiān)控設(shè)備來收集道路數(shù)據(jù)。

特斯拉和其他電動汽車通常每輛車使用20個攝像頭來收集數(shù)據(jù)并監(jiān)控駕駛員。

根據(jù)市場跟蹤機構(gòu)TSR的數(shù)據(jù)，預計全球汽車攝像頭模塊市場將從2022年的43億美元增長到2027年的89億美元。

車輛MLCC

據(jù)說三星電機公司也在準備提高其汽車MLCC的產(chǎn)量。

三星是世界第三大MCC制造商，截至2023年底，其市場份額為13%，僅次于日本村田制造株式會社(Murata Manufacturing Co.)和日本TDK公司(TDK Corp.)，后者控制著41%的市場份額，后者是第二大市場份額為16%的公司。

MLCC控制電流以向半導體提供功率。它們是各種電子產(chǎn)品的重要組成部分，包括汽車、智能手機、家用電器和筆記本電腦。

多層陶瓷電容器由幾個單獨的電容器堆疊在一起，提供和調(diào)節(jié)芯片的電源，防止電磁波干擾。

一輛內(nèi)燃機汽車平均使用約4000個MLCC用于動力系統(tǒng)、安全和信息娛樂等系統(tǒng)。行業(yè)官員表示，自動駕駛汽車需要多達15000個MLCC。

三星去年的汽車MLCC銷售額為8500億韓元(6.44億美元)，人們普遍預計今年該業(yè)務的銷售額將超過1萬億韓元。

FC-BGA基板

從今年起，三星機電預計還將增加其高性能FC-BGA基板的銷量，尤其是用于人工智能芯片的基板。

該公司去年開發(fā)了一種用于自動駕駛的先進半導體基板。

隨著自動駕駛技術(shù)的進步，自動駕駛系統(tǒng)需要許多高性能、高可靠性的芯片，即使在極端駕駛條件下，這些芯片也能高速處理大量數(shù)據(jù)而無延遲。

FC-BGA是一種封裝基板，通過將高密度半導體芯片連接到主板來傳輸電信號和功率。它主要用于需要高性能和高密度電路連接的中央處理器(CPU)和圖形處理單元(GPU)。

隨著芯片制造商轉(zhuǎn)向包含更多微電路的高密度電路基板以提高系統(tǒng)性能，F(xiàn)C-BGA型等多層基板正在取代人工智能、自動駕駛汽車和計算機服務器電子組件的通用基板。

自1991年開始經(jīng)營封裝基板業(yè)務以來，三星電子機械一直向包括蘋果股份有限公司、高通股份有限公司和英特爾公司在內(nèi)的大公司供應FC-BGA產(chǎn)品。

一位公司員工表示："鑒于先進的FC-BGA基板的高門檻，三星的商業(yè)條件正在變得有利。"

該公司的目標是到2025年，其汽車零部件和人工智能芯片零部件業(yè)務的年銷售額達到2萬億韓元。

"我們正在努力改善我們的產(chǎn)品組合，以提高高附加值汽車產(chǎn)品的銷量，"三星電機首席執(zhí)行官Chang Duckhyun在最近與公司高管的會議上表示。